出品 |子彈財經

作者| 楊博丞

責編 | 林中

這是一場新的爭奪戰。

在5G時代來臨前后，各大芯片和手機廠商紛紛發布了自己的芯片以及5G手機，對于這個新的窗口，誰都不想成為落后者。

這是至關重要的一年。

手機廠商們積極擁抱這些5G芯片供應商，“獨立研發”“聯合研發”各種詞匯相繼出現在我們的眼前，由通訊革命所引發的新一輪手機戰爭一觸即發。

華為成為了5G時代的佼佼者，它甚至將昔日的老大哥高通從神壇踢下。今年8月，華為率先發布5G外掛式芯片解決方案：麒麟980+巴龍5000，隨后又發布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。

在這次的爭奪戰中，聯發科也在不斷“闖關”，發布了旗下首款5G SoC芯片聯發科天璣1000。

高通卻意外地失聲了。直到12月3日，高通才召開發布會宣布推出高通驍龍865旗艦5G芯片以及驍龍765G中端5G芯片。

頭部芯片商“掉隊”

在本次高通發布的兩款5G芯片中，驍龍865旗艦5G SoC芯片并未集成5G基帶，而是采用了外掛解決方案，但在765G芯片中則集成了5G SoC芯片。

高通稱，X55 5G基帶及射頻系統是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，可提供高達7.5Gbp的峰值下行速率。

有些遺憾的是，雖然高通宣稱速率可達7.5Gbp，但其由于5G基帶采用外掛方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信號穩定性上均不會優于集成基帶。

高通總裁安蒙對此解釋稱，賦能全新的5G服務，需要最佳性能的基帶和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致于無法充分實現5G的潛能，這都是得不償失的。

圖 /高通官網

從3G到4G時代，高通在芯片中的地位如日中天，眾多國內外安卓手機廠商基本采用高通處理器和基帶芯片。這是高通的兩大優勢，也正是這兩者決定了手機在性能以及信號上的勝負。

2017年起，高通與蘋果之間爆發了曠日持久的訴訟戰，涉及美國、中國、德國等全球多個國家和地區，被很多科技界人士戲稱為“世紀大戰”。直至2019年4月，這場“世紀大戰”最終以握手言和的方式終結。

對此，高通、蘋果雙方宣布達成協議，解除雙方在全球范圍內的所有訴訟，蘋果還將向高通支付一筆費用。同時，雙方還達成了一份為期六年（可延長兩年）的技術許可協議以及一份多年的芯片供應協議。

在高通和蘋果訴訟戰期間，蘋果終止了在其iPhone手機中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特爾的基帶芯片。

由于英特爾在手機基帶芯片市場涉獵并不久，因此在一些專利技術中依然落后于高通，但蘋果采用英特爾基帶芯片也是迫不得已之事，這導致了眾多用戶的吐槽。

手機信號不穩定、數據連接不暢、通話中斷等反饋接踵而至，一些手機技術人員經過測試后認為，這些情況是由于基帶芯片導致，從而將鍋推到了英特爾身上。

而就在高通和蘋果打得不可開交之時，英特爾作為救星出現在蘋果面前。蘋果一直想利用英特爾的基帶技術與高通進行對峙，另外其也在緊鑼密鼓地進行基帶芯片的自主研發。

日前，蘋果已經正式完成了對英特爾基帶業務的收購，此次收購將大大增強蘋果的5G基帶芯片自研能力。

按照蘋果的說法，自己已將英特爾的智能手機基帶業務納入旗下，共獲得英特爾公司大約2200名員工及1.7萬項專利。對此蘋果CEO庫克表示：這是一個加快未來產品開發的機會，也是擁有和控制其產品背后“核心技術”的機會。

美林銀行分析師發布了對未來iPhone 5G手機基帶芯片的研究報告，認為2022年之前蘋果自研的5G技術不可能追上高通，在此之前高通將獲得100%的iPhone基帶訂單，在此之后高通的份額會降至50%，蘋果會自產一半。

有業界分析人士表示，收購英特爾基帶業務后，蘋果將在自研的5G基帶芯片上下更大功夫，以此對抗高通以及安卓陣營的華為、三星等公司，因為它們均有自己的5G基帶業務。

后來者居上

與3G、4G不同，5G作為一種全新的通信技術，其對芯片和基帶協作的性能要求會更高，因此集成5G基帶于SoC中是業內公認的做法。

目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯發科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片。5G芯片進入“四國殺”局面。

集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數據的速率更快。但這對于技術的要求也更難，因為它們并非簡單地封裝到一起，而是將通信基帶模塊、CPU、GPU完全地融為一體。

“集成方案會是5G芯片最終的解決方案，它帶來的好處是顯而易見的，我認為未來所有廠商都會采用這種方案。但是隨著集成度增加，技術門檻和投入會隨之增大，在前期芯片的價格不會下降多少。”一位芯片研發人士對「子彈財經」說。

聯發科CEO蔡力在接受媒體采訪時稱：“預計今年的研發投入達到20億美元，占營收的25%，且未來這個比例不會隨著5G成熟而降低。”

據「子彈財經」了解，聯發科在過去四年中投入了80億美元用于研發，而且將2000-3000名研發人員移轉至5G、AI重點領域。另據報道，僅麒麟990，華為就投入研發超過6億美元。

既然集成基帶芯片的解決方案要優于外掛基帶芯片，為何高通此次依然選擇了外掛基帶芯片？一位業內人士認為：“因為外掛的難度較小，更能展現出其主芯片的性能。”

自從華為、蘋果、三星陸續開始使用自研芯片后，驍龍系列芯片早已不是他們的首選產品，因此高通的出貨量也開始出現不同程度的下滑。另外，高通目前的競爭力在持續走弱，這從小米旗艦機的出貨量上就可得到一定答案。

高通2019年Q4財報顯示，其營收48億美元，同比跌17%。而在本季度高通共出售1.52億顆芯片，同比下降34%。財報中預計，2019年全年公司芯片出貨量在6.08億顆-6.28億顆，同比跌22%-24%，創近5年來最差表現。

高通錯失了在5G芯片上的先發優勢，如同蘋果錯失了第一批5G手機。

難道是高通換了戰略打法，未能在高端芯片中發揮旗艦作用，反而讓“腰部”芯片取而代之？但在這場5G芯片爭奪戰中，一旦未能在首批占坑成功，就會讓后來者居上。

自研芯片存困境

從目前5G手機搭載的芯片來看，華為、三星的高端機型基本都使用自研芯片取代高通芯片，而“親高”系手機品牌小米也在逐漸向多元化品牌合作發展。

在中國手機市場的空前壓力之下，一些手機廠商開始尋求芯片的替代方案或變更在芯片上的打法。

當前，搭載高通芯片的雙模5G手機已經陸續出貨，各大廠商也紛紛選擇好了在5G戰場中的同盟。「子彈財經」發現，在5G時代，手機廠商和芯片廠商的格局開始發生變化。

小米開始和MTK（聯發科）進行合作，vivo開始和三星進行合作共同研發芯片，整個需求端開始多元化合作。

在vivo X30系列中，vivo選擇了三星5G芯片Exynos 980，并與三星展開深度合作，深入到芯片的前置定義階段，而之前vivo的手機芯片主要來自高通和MTK。

對此有業內人士認為，vivo在自研芯片上還存在一定困難，但又有意擺脫對高通的依賴，所以選擇與三星合作為自研芯片做準備。

但vivo和三星合作研發的這款Exynos 980并非三星真正的功底，它更像是一款帶著面紗的入門級低端5G SoC，而三星在自家產品中使用的均是自家的高端5G芯片Exynos 990。

據「子彈財經」了解，vivo與三星共同研發的Exynos 980并不支持目前中端手機普遍應用的內存UFS 3.0，只支持UFS 2.1。無論在GPU或是5G技術方面，均落后于市面中已有的5G SoC。

另外，在GPU方面，Exynos 980沒能集成ARM最新發布的Mali-G77，而是上代Mali-G76，且搭配有5個計算單元。

而目前華為麒麟990、高通765G、865G芯片均已采用最新GPU架構，這也表明vivo該款處理器將在手機應用、游戲體驗等方面受到一定影響，且該機售價也遠遠高于使用高通765G芯片的Redmi K30 5G版。

在自有化芯片的道路上，自研芯片的想法不僅存于vivo，OPPO在此之前也曾專門成立了一家集成電路設計公司。有市場傳言稱，OPPO首款自研芯片或命名為OPPO M1。

“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技術沉淀與積累，所以目前要想盡快研制出自己的芯片只有兩條路：要么像蘋果一樣收購一家芯片公司，要么與現有芯片公司進行深度合作，共同研發。”該名業內人士說。

爭奪戰序幕拉開

在僅有幾毫米的芯片上，聚集了全世界眾多頂尖芯片公司。在5G時代到來之時，他們間的拼殺比4G時代更為“慘烈”。一場芯片之爭的“火藥味”彌漫在中國手機市場上空。

從華為三星“互懟”到聯發科叫板高通，5G芯片格局一開始便不同以往。任何一家都不希望掉隊，他們都在全力以赴爭做5G移動平臺的領先者。

據悉，聯發科的天璣1000將于今年年底正式量產，而首款搭載這顆旗艦級5G SoC芯片的智能手機也將于2020年第一季度批量上市。

現在的整體手機市場中，“高通系”的廠商們也把聯發科的天璣1000列入了采購名單。一些手機廠商表示，采用外掛基帶功耗不好進行控制，并且主板要進行重新設計，“難度很大”。

“這半年對于團隊最困難的事情就是5G。回顧這半年，進展最大，比如和運營商在5G上的聯調，聯發科作為生態鏈中的一分子，一直在積極貢獻。”聯發科總經理陳冠州在接受媒體采訪時稱。

圖 /聯發科官網

2013年，聯發科的研發占據營收的19%，而今年研發費用占比接近24%。陳冠州說，“在5G剛剛爆發時，聯發科在5G的市場占有率方面的期待是高于4G的。”他相信隨著更多芯片產品的推出，業績將會持續增長。而對于中國市場占有率來說，聯發科的目標份額是超過五成。

根據中國移動發布的2020年終端產品規劃，預計2020年中國5G手機市場規模將超1.5億部，四季度價位下探至1000元至1500元，市場將以5G手機為主。到2022年，5G智能手機出貨量將達到14億部。

可以預見的是，以華為、三星、蘋果為首的自研芯片第一梯隊手機品牌已占據頭部市場，并逐步向下滲入。

而以OPPO、vivo、小米為首的依靠高通、MTK、三星芯片的第二梯隊手機品牌將在腰部市場展開激烈爭奪。

“預計2020年一季度，多家芯片平臺推出多價位段產品；二季度低價位芯片推出，方案廠商進場，拉動5G手機價格下探。在終端方面，一季度各廠商將推出高價位產品；6月至7月間，2000元左右5G手機推出；四季度5G手機價格下降至1000元至1500元。”中國移動終端公司副總經理汪恒江稱。

不同的芯片廠商和手機廠商在對待5G上都明顯釋放出了相同的信號——占領5G產業最上方。每家企業在競爭打法中各有優勢，也都走出了不同的技術路徑。

無論是外掛基帶芯片還是集成基帶芯片，亦或是共同研發芯片，大家的出發點似乎都聚焦在了5G“領跑”和“占坑”這兩大關鍵詞上。

有不愿具名的芯片界人士認為：“這次對于手機芯片間的爭奪不同以往，5G既可賦能C端又可賦能B端，是一次通信技術的大幅迭代。因此無論是站在普通消費者還是產業領域的角度來看，都對芯片廠商提供了機遇、提出了挑戰。”

“目前高通覆蓋了高、中、低三個產品線，在整個行業中占據了優勢。雖然其他廠商在部分產品上有超越，但整體實力不如高通。”第三方分析機構Counterpoint大中華研究總監閆占孟說。

閆占孟分析道，“盡管華為芯片能夠實現自足，但主要還集中于中低端市場并且短期內無法超越高通。另外，三星相比其它廠商有著明顯優勢，無論在屏幕或是芯片均能實現自足，各部件匹配度也更高。”

面對如今的5G大市場，任何一家廠商都不會放棄這一杯羹。回顧中國通信業發展歷程，從芯片到整個產業，從20年前的2G到如今的5G，技術在不斷更迭，而利用更新通信技術的產品應用也如同雨后春筍般生長，變幻出層出不窮的態勢。

借助4G技術瓜分市場的手機廠商，如今借助5G重新分配市場格局。而全球5G芯片廠商以及手機廠商，都在逐漸向頭部聚攏。未來在芯片或手機市場中的競爭，將進一步拉大他們的距離。

一場關于芯片與手機市場格局的新爭奪戰，已經拉開序幕。

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