近日，集成電路封裝測(cè)試解決方案提供商利普芯完成C輪戰(zhàn)略融資，本輪融資上汽創(chuàng)投、尚頎資本聯(lián)合參與。

據(jù)了解，本輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)，幫助推動(dòng)利普芯進(jìn)一步加快邁向車(chē)規(guī)市場(chǎng)的腳步。

四川遂寧市利普芯微電子有限公司創(chuàng)立于2015年4月，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，已在全國(guó)多地完成布局，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)和封測(cè)兩大領(lǐng)域，可為消費(fèi)與工業(yè)電子多種應(yīng)用場(chǎng)景提供解決方案，核心產(chǎn)品市占率位于業(yè)內(nèi)前3，年?duì)I收突破10億元。

據(jù)悉，利普芯旗下“德普”品牌芯片，近兩年出貨量達(dá)百億顆，已為L(zhǎng)ED顯示、LED照明、電源管理、鋰電保護(hù)、MCU等消費(fèi)與工業(yè)電子領(lǐng)域千余家終端客戶(hù)提供了穩(wěn)定性強(qiáng)、可靠性高的解決方案。

在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，利普芯圍繞公司發(fā)展戰(zhàn)略，對(duì)車(chē)載控制器、車(chē)用電池、汽車(chē)照明等相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行了規(guī)劃布局，打造了車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)核心成員來(lái)自NXP等車(chē)規(guī)龍頭企業(yè)，具有豐富的車(chē)規(guī)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

截至目前，利普芯自主設(shè)計(jì)的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件、車(chē)燈驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品進(jìn)入流片階段，封測(cè)工廠(chǎng)已通過(guò)IATF 16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。