近日，必博半導(dǎo)體完成近億元Pre-A+輪融資，本輪融資有賽富基金領(lǐng)投、成都高新策源、天堂硅谷等多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)跟投。本次融資將進(jìn)一步構(gòu)建完善海內(nèi)外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側(cè)生態(tài)鏈的構(gòu)建及產(chǎn)品拓展。

據(jù)悉，必博半導(dǎo)體創(chuàng)立于2021年，致力于5G和廣義人工智能物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵核心芯片和平臺(tái)技術(shù)研發(fā)，是國內(nèi)目前首屈一指的擁有自研5G和未來標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)基帶modem能力的初創(chuàng)公司，亦為國家多項(xiàng)5G通信和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的牽頭單位或參編單位。

創(chuàng)立至今，必博半導(dǎo)體受到眾多投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方的青睞。2021年必博半導(dǎo)體快速獲多家一線投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)過億元的天使融資，2023年初必博半導(dǎo)體又完成了數(shù)億元的Pre-A輪融資。

公司創(chuàng)始人必博半導(dǎo)體CEO李俊強(qiáng)博士（Jet）畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，獲通信與信息系統(tǒng)博士，擁有23年無線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯(lián)發(fā)科，并曾擔(dān)任展訊通信行業(yè)首席技術(shù)專家、資深研發(fā)副總等。

必博半導(dǎo)體由具備國際頭部通信IC設(shè)計(jì)公司和國內(nèi)拔尖的通信IC設(shè)計(jì)公司數(shù)十年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動(dòng)終端IC產(chǎn)品、十多年一直密切合作的海內(nèi)外成建制研發(fā)團(tuán)隊(duì)，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構(gòu)、軟件平臺(tái)、RFIC等。必博半導(dǎo)體將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的廣譜產(chǎn)品線進(jìn)行全面覆蓋及出貨。