元禾厚望領投,模擬芯片企業芯路半導體獲Pre-A輪融資
重點定位于汽車和通信領域的高端模擬芯片,補齊國內高端芯片的短板。
近日,蘇州芯路半導體有限公司(簡稱:蘇州芯路半導體)宣布完成Pre-A輪融資,本輪融資由元禾厚望領投,海望資本、芯朋微共同投資,老股東元禾控股繼續追加投資。
蘇州芯路半導體成立于2022年7月,位于蘇州工業園區,公司由三名國際資深半導體人士發起成立。創始人何秋榮博士畢業于清華大學,曾在國際著名半導體公司擔任高級管理職務,擁有近20年的半導體公司研發、戰略和管理經驗。公司核心團隊在汽車和通信等領域積累了深厚的產品經驗和市場資源,公司未來的產品方向也將重點定位于汽車和通信領域的高端模擬芯片,補齊國內高端芯片的短板。
據悉,公司匯集了一支由全球頂尖芯片人才組成的研發團隊,在高速高性能模擬和車載芯片領域造詣頗深,公司已經規劃和研發多顆高難度芯片,走上了一條艱難但是有意義的國產芯片替代之路,公司團隊表示道雖長,行則將至。
元禾厚望投資總監王新宇表示:“我們非常欣賞何博士及核心團隊在研發、市場、戰略、管理等方面的能力和經驗,公司國際一流的研發團隊是產品落地的支撐和保障,成立一年多時間里,公司已經完成多顆芯片的研發。元禾厚望看好中國高端模擬芯片的國產化機會,期待蘇州芯路半導體成為中國高端模擬芯片的明日之星。”
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