推動高性能車規級芯片量產，芯鈦科技完成新一輪融資

近日，上海芯鈦信息科技有限公司（以下簡稱“芯鈦科技”）披露了繼2022年11月戰略融資之后的新一輪融資，重慶渝富資本領投。

截至目前，芯鈦科技已完成共計5輪融資，已獲包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本加持。

芯鈦科技成立于2017年，面向汽車行業提供完整的芯片應用解決方案。公司產品包括Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外圍設備系列等，產品應用涵蓋底盤控制、車身電子、智能網聯、輔助駕駛等各類汽車電子應用需求。

目前，公司量產芯片產品已與國內外主流Tier1及整車廠廣泛合作，累計出貨達數百萬顆。目前芯鈦科技已通過了AEC-Q100可靠性認證、ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、國密信息安全產品認證、EAL5+信息安全評估等資質認定。