芯百特完成近億元新一輪融資，發(fā)力第三代半導體射頻芯片研發(fā)生產(chǎn)

近日，國產(chǎn)射頻芯片制造商芯百特完成近億元新一輪融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設備采購等。

同時，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導體射頻芯片研發(fā)設計生產(chǎn)，開拓公司新的產(chǎn)品線。

此前，芯百特已獲紫米、UMC Capital聯(lián)電資本、復樸投資、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、弘鼎創(chuàng)投、鷹盟資本、灣區(qū)資管、潤晟創(chuàng)業(yè)、箴言投資、大榭鵬創(chuàng)等機構(gòu)的多輪投資。

芯百特微電子（無錫）有限公司成立于2018年10月，是由海外歸國人才創(chuàng)立的集成電路設計企業(yè)，總部位于江蘇無錫，并在上海、深圳、西安、香港、成都等地設有辦事處。技術(shù)團隊在多家世界領(lǐng)先的集成電路企業(yè)工作多年，具有豐富的設計、封裝、系統(tǒng)集成經(jīng)驗，研發(fā)的系列產(chǎn)品/方案均達到業(yè)界領(lǐng)先水平。

基于在射頻芯片賽道的深厚技術(shù)沉淀與持續(xù)不停的研發(fā)攻關(guān)，芯百特的產(chǎn)品線包括5G、WiFi、IOT、V2X、第三代半導體等，以及定制的射頻集成電路。目前量產(chǎn)的產(chǎn)品線有WiFi、5G小基站、IOT、UWB、定制化（SW）產(chǎn)品等，未來產(chǎn)品方向還將包括5G手機等射頻前端芯片。

截至目前，芯百特已自主研發(fā)近50款芯片，實現(xiàn)其中近20款芯片的量產(chǎn)，主要應用市場包括消費類電子、通訊設備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能設備等眾多領(lǐng)域。其中，Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等產(chǎn)品市場占有率處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品性能達到國際領(lǐng)先水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。

當前，芯百特已具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設計能力，能夠研發(fā)設計PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件。

2022年，芯百特主要發(fā)力點集中在UWB和WiFi產(chǎn)品線：UWB產(chǎn)品線布局日臻完善，低頻和高頻、PA/LNA/Switch單品和三合一FEM都已齊全；WiFi FEM產(chǎn)品已覆蓋WiFi 1/2/3/4/5/6全系列標準，以及2.4GHz和5GHz WiFi頻段，并覆蓋不同功率等級和封裝尺寸，WiFi FEM打入TV、安防、車機后裝等市場。

今年以來，芯百特在開拓汽車芯片領(lǐng)域的同時，做深做強Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等原有產(chǎn)品線，已實現(xiàn)一系列關(guān)鍵性突破。