半導(dǎo)體專業(yè)檢測方案商韜盛科技宣布完成1.6億元B輪融資
本輪投資方為尚頎資本、君信資本、南京俱成、復(fù)旦創(chuàng)投。
日前,半導(dǎo)體專業(yè)檢測方案商上海韜盛電子科技股份有限公司(以下簡稱“韜盛科技”)對外稱已完成1.6億元B輪融資,該輪投資方為尚頎資本、君信資本、南京俱成、復(fù)旦創(chuàng)投。
據(jù)悉,韜盛科技本輪融資將主要用于半導(dǎo)體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板的研發(fā),運營管理和完善銷售體系等。此外,韜盛科技正籌備IPO,計劃對接資本市場。
公開信息顯示,韜盛科技成立于2006年,是中國半導(dǎo)體最早的專業(yè)測試接口產(chǎn)品及方案的提供者之一。公司產(chǎn)品包括ATE測試插座、MEMS(微機電系統(tǒng))芯片探針等,客戶包括世界領(lǐng)先的手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商,氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圓廠商等,在全球范圍內(nèi)擁有超600家客戶。
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