英特爾宣布為聯(lián)發(fā)科代工芯片，為抗衡臺積電、三星電子

7月25日消息，英特爾與聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。英特爾將通過其代工服務(wù)部門（IFS）向聯(lián)發(fā)科供應(yīng)芯片。

英特爾表示，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的工藝技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)芯片。聯(lián)發(fā)科所制造的芯片用于亞馬遜的Echo音箱和健身器材制造商Peloton Interactive。預(yù)計此次英特爾在代工業(yè)務(wù)上達(dá)成的合作，將加劇與臺積電和三星電子競爭。

據(jù)悉，2021年，英特爾宣布成立代工服務(wù)事業(yè)部，為其他廠商代工芯片，旨在讓該公司重振其市場地位，并希望在全球芯片制造領(lǐng)域擁有更大的影響力。據(jù)外媒7月報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。

報道顯示，英特爾近期招募了來自臺積電的Suk Lee和Michael Chang，在英特爾的代工服務(wù)事業(yè)部 擔(dān)任要職。2022年早些時候，英特爾聘用了此前在三星北美代工部門的高級副總裁和負(fù)責(zé)人Hong Hao。曾為臺積電工作超過21年的Margaret Han，也被英特爾聘為該公司代工服務(wù)的全球外部制造采購和供應(yīng)商管理高級總監(jiān)。