近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由蔚來資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，BAI資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實投資、元禾璞華、云九資本跟投。此芯科技自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資，投資機構(gòu)包括聯(lián)想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計1億美元的融資。

據(jù)了解，新一輪輪融資將主要用于擴充研發(fā)團隊，加快市場布局及生態(tài)建設(shè)。

此芯科技CEO孫文劍表示：“目前市面上的汽車搭載的智能芯片基本是幾年前的產(chǎn)品，多數(shù)由手機芯片修改而來。相較于手機，汽車產(chǎn)品的生命周期更長，可能十幾年，換代速度更慢，因此對芯片的算力冗余要求更高，需要通過預(yù)埋更大算力的芯片以支持未來軟件OTA升級，進而由軟件功能迭代推動整車功能升級。由于芯片算力問題，很多車主遇到過車機系統(tǒng)卡頓、死機等問題，極大影響了用車體驗。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解決方案，進而提升車機系統(tǒng)的流暢性，支持更為復(fù)雜的應(yīng)用乃至3A游戲，同時也能延長車輛的使用壽命。”

蔚來資本管理合伙人朱巖表示：“低功耗、高拓展的Arm架構(gòu)已在移動端市場形成了壓倒性的優(yōu)勢，而蘋果M1、M2系列芯片則讓業(yè)界進一步意識到Arm-based CPU/SoC進軍高性能計算市場的機會和趨勢。此芯科技的團隊敏銳地感知到這一發(fā)展機會并投身其中。團隊成員具有全球頂尖的行業(yè)經(jīng)驗和長年的合作默契，其對Arm架構(gòu)的深刻理解可有效轉(zhuǎn)化為差異化設(shè)計，推出更符合產(chǎn)業(yè)需求的芯片產(chǎn)品。我們看好此芯科技在車機市場的發(fā)展機會并很榮幸與之攜手。依托本土廣袤的PC、智能汽車應(yīng)用市場，我們相信此芯科技能充分發(fā)揮自身的優(yōu)勢、快速迭代產(chǎn)品，最終走出一條特色之路。”

啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示：“基于Arm架構(gòu)的CPU及SoC芯片擁有高并發(fā)、低功耗、高集程、易部署等優(yōu)勢，能夠更好地兼容從PC、智能出行、IoT，終端到云端的各類應(yīng)用場景，將成為高性能計算新的趨勢。此芯科技擁有全球頂尖的智能計算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計團隊，在產(chǎn)品定義、芯片研發(fā)和市場洞察方面，擁有豐富的經(jīng)驗和雄厚的技術(shù)積累。在過去的一段時間，我們見證了此芯科技不斷拓展團隊，推進研發(fā)進展，并對公司發(fā)展進行了前瞻性布局和思考。啟明創(chuàng)投看好此芯科技在Arm生態(tài)CPU市場未來的長期發(fā)展，希望陪伴此芯科技成長為通用智能計算芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)。”

作為致力于開發(fā)兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，此芯科技憑借其全球頂尖的智能計算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計團隊以及行業(yè)內(nèi)雄厚的技術(shù)積累，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域大展拳腳，致力于研發(fā)多種通用智能芯片，未來將應(yīng)用于筆記本電腦、平板電腦、智能座艙等領(lǐng)域，此類芯片可以提升用戶體驗、延長續(xù)航時間，這與此前蘋果公司剛剛公布的M2智能處理器類似，其在性能上或?qū)②s超蘋果?。

據(jù)悉，此芯科技已完成了核心團隊搭建，聯(lián)合創(chuàng)始人、總監(jiān)級高管、專家等均來自于業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)，平均從業(yè)經(jīng)驗近20年。此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍先生，是前AMD客戶定制部中國區(qū)負責人，領(lǐng)導(dǎo)并開發(fā)了多款產(chǎn)品；此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO劉芳女士，曾擔任蘋果核心架構(gòu)師，參與并負責了多代A系列、M系列處理器的CPU、GPU、SoC架構(gòu)設(shè)計，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

從終端市場來看，隨著對續(xù)航時間長、系統(tǒng)運行流暢以及多媒體應(yīng)用處理速度快的產(chǎn)品需求逐漸增加，更快、更智能的電子產(chǎn)品正受到越來越多消費者的青睞。傳統(tǒng)單一的CPU計算架構(gòu)已經(jīng)難以滿足不同算力需求衍生出的CPU、GPU、NPU等并存的狀態(tài)。

此芯科技現(xiàn)階段研發(fā)的產(chǎn)品正是對市場進行深度考察后，開啟設(shè)計集成CPU、GPU、NPU等多種計算模塊的智能SoC芯片。這類芯片具備多類型任務(wù)的處理能力，可提高算力及使用性能，同時降低功耗和成本，讓Arm低功耗特性的節(jié)能減排效應(yīng)得以充分釋放。此芯科技在研發(fā)設(shè)計之初便充分考慮消費者的需求及企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新打造低功耗、高算力解決方案，切實踐行ESG發(fā)展理念，推動社會向全面綠色經(jīng)濟轉(zhuǎn)型。

使用低能耗、超長續(xù)航的電子產(chǎn)品，對消費者而言不僅可以減少充電次數(shù)、省時省電，而且很好地呼應(yīng)了環(huán)保理念。對于大規(guī)模采購此芯科技產(chǎn)品的企業(yè)來講，既能有效降低成本，又能避免社會資源的浪費。據(jù)此芯科技團隊的測算，對比市場上的主流芯片，使用此芯科技第一代通用智能芯片可節(jié)省約40%的電力。如果換算成二氧化碳的排放量，以辦公人士每天使用8小時估算，每使用一塊此芯科技芯片，每年可減少大約10kg的二氧化碳排放。當芯片投入量產(chǎn)后，該碳減排數(shù)值將更加可觀，未來也將持續(xù)助力國家“雙碳”目標的實現(xiàn)。

據(jù)悉，此芯科技在研的首款芯片算力或超過當前業(yè)內(nèi)已發(fā)布的主流Arm SoC，且在芯片架構(gòu)層面已采用全新的桌面級設(shè)計。預(yù)計此芯科技的首款產(chǎn)品將于2023年發(fā)布，并面向全球客戶交付。

除了PC領(lǐng)域，車載芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大應(yīng)用場景。進入智能駕駛時代，用戶對座艙交互屬性的需求愈發(fā)強烈。智能座艙應(yīng)用場景不斷拓展，在豐富大眾生活的同時，對算力的需求也在快速增長。隨著視頻應(yīng)用、AR/VR、游戲等新概念導(dǎo)入，對智能座艙算力需求提出了更為嚴峻的挑戰(zhàn)，近幾年對于芯片算力需求的年度增長率基本維持在30%以上。

傳統(tǒng)汽車芯片廠商的產(chǎn)品演進速度掣肘了車企對智能座艙的開發(fā)和想象空間，需要新玩家提供高算力的芯片滿足大家對車不斷智能進化的需求。個人電腦、智能座艙SoC在架構(gòu)上相似性極高，此芯科技在智能芯片、軟件及系統(tǒng)層面有著深厚的技術(shù)積累，也將進軍這一領(lǐng)域。

此芯科技的Arm SoC芯片從個人電腦、平板電腦、智能座艙等終端應(yīng)用切入，未來將會逐步擴展到邊緣計算、云計算領(lǐng)域，其目標是打造端邊云一體化的智能、低功耗的完整算力平臺。此芯科技CEO孫文劍認為：“構(gòu)筑端邊云協(xié)同的計算體系、加強通用算力建設(shè)已勢在必行。從終端芯片開始，此芯科技將根據(jù)用戶需求不斷推進產(chǎn)品迭代，基于混合智能計算的創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)建端邊云協(xié)同的算力體系，開啟‘智能芯片2.0’時代。”

在推進產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)的同時，為更好地助力客戶降本增效、提升產(chǎn)品的用戶體驗，此芯科技正在逐步加深與產(chǎn)業(yè)鏈軟硬件等公司的協(xié)同合作，強化資源共享及優(yōu)勢互補，提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持，共同推動此芯科技Arm SoC的生態(tài)落地，為社會發(fā)展貢獻更多力量。