半導體芯片設計及應用方案供應商時代速信完成數千萬元B+輪融資，廣西投資集團領投

近日，半導體芯片設計及應用方案供應商時代速信完成數千萬元B+輪融資，本輪融資由廣西投資集團領投，善金資本跟投。

據了解，本輪融資資金主要用于支持時代速信加大研發投入和技術迭代，進一步加強公司在第二代、第三代半導體射頻芯片和功率芯片的技術優勢、產品布局及市場推廣。

深圳市時代速信科技有限公司成立于2017年，面向未來5G、6G移動通信網絡的發展，專注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半導體芯片研發，致力于集成電路、射頻芯片、多功能芯片、應用方案的設計、研發、生產及銷售。目前公司三大產品線、五大品類已滿足各類基站、終端設備、物聯網、汽車電子等應用領域全頻率需求，其研發的射頻PA、LNA等核心產品在通信設備廠商的測試中表現優異，部分性能指標超過國際巨頭。

時代速信研發團隊集結了來自中科院、東南大學、電子科技大學和日本東京大學、荷蘭代爾夫特理工大學、法國波爾多大學等國內外一流大學的射頻芯片專家，研發人員占60%以上，碩士研究生及以上超過70%，具有“高學歷”、“量產經驗豐富”、“年輕化”等特點，在市場中占有領先優勢。團隊核心成員先后主持完成科技部863項目、973項目、國家重點研發計劃、國家自然科學基金重點項目、 江蘇省科技攻關計劃項目等各項基金共二十多項，研究成果發表在國內外頂級核心期刊200余篇。

公司分別在深圳、成都設立研發中心，在北京、上海、南京、西安四個城市成立區域銷售中心，致力于以高性能、 低功耗、高可靠性、高性價比的產品成為全球領先的整體射頻解決方案供應商。