開啟國產FPGA芯片新征程，高云半導體完成8.8億元B+輪融資

近日，FPGA芯片研發商高云半導體宣布完成總規模8.8億元B+輪融資，本輪融資由廣州灣區半導體產業集團有限公司領投，投資完成后，廣州灣區半導體產業集團有限公司亦成為第一大股東，廣東粵澳半導體產業投資基金（有限合伙）及上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）跟投，老股東亦繼續追加投資。

據了解，本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA芯片國產化戰略提供重大助力。

廣州灣區半導體產業集團有限公司董事長兼總裁路軍表示：“廣州灣區半導體產業集團有限公司是為了打造中國集成電路第三極而成立的市場化產業集團，將在IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料、模組應用及相關軟件等領域進行全產業鏈布局。廣東高云半導體科技股份有限公司作為大灣區FPGA設計領先企業之一，將在大灣區半導體產業鏈中扮演重要角色。廣州灣區半導體產業集團有限公司將攜手新老股東持續助力公司的發展，發揮大灣區半導體生態的協同作用，為公司在生產、研發、銷售、資本運作等諸多方面進行賦能，加速FPGA芯片全面國產化的進程。”

廣東高云半導體科技股份有限公司從2014年成立以來，公司擁有員工200余人，在廣州、上海、濟南設有研發中心，隨著公司業務在國內外市場的快速發展，公司規模一直在持續的擴張中。核心骨干擁有國際著名FPGA公司15年以上實戰經驗，親歷國內外數代FPGA芯片硬件、EDA軟件、IP研發及市場、銷售、技術支持等工作，是一支經驗豐富、具備持續創新能力的務實團隊。

高云半導體于2015年一季度規模量產出國內第一款產業化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片，并開放EDA開發軟件下載；2016年第一季度順利推出國內首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年實現FPGA芯片的規模出貨；2019年，發布國內第一顆FPGA車規芯片，并實現規模量產。

高云半導體致力于FPGA芯片的正向開發，堅持國產替代策略，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產品序列，迄今已發布百余款芯片。同時，廣東高云半導體科技股份有限公司是國內唯一獲得主流車規認證的FPGA企業。

未來，高云半導體將在汽車領域重點投入，加快布局，致力于為汽車行業提供更可靠、更高效的FPGA產品，并擴大產業影響力。