泰研半導(dǎo)體獲合創(chuàng)資本數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，專注先進(jìn)封裝半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

近日，深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰研半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，投資方為合創(chuàng)資本。

據(jù)了解，本輪資金將主要用于產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和交付。

合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞博士表示，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為先進(jìn)封裝是目前半導(dǎo)體制造工藝達(dá)到物理極限后繼續(xù)提升芯片功能性能的路徑，作為支撐國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)上游，泰研半導(dǎo)體的設(shè)備產(chǎn)品體系完備，涵蓋先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，泰研團(tuán)隊(duì)擁有出眾的先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)能力，能夠充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展及國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略落地貢獻(xiàn)更多力量。

泰研半導(dǎo)體是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的半導(dǎo)體工藝與設(shè)備服務(wù)商，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)線上 Laser（激光） + Plasma（等離子） + Sputter（鍍膜）成套復(fù)合工藝與制程應(yīng)用設(shè)備。

中美貿(mào)易卡脖子情境之下，中國(guó)政府大力支持半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。在政策及資本的協(xié)同助力下，半導(dǎo)體制造商建廠熱潮高漲，本土foundry、存儲(chǔ)IDM大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)擴(kuò)大。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的加速推進(jìn)為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了巨大的發(fā)展空間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體設(shè)備的全球銷售額同比增長(zhǎng)45％，增至1030億美元，創(chuàng)歷史新高。

傳統(tǒng)封裝設(shè)備市場(chǎng)主要以美日韓三國(guó)企業(yè)為主導(dǎo)，中國(guó)在部分半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備供應(yīng)上尚有性價(jià)比不錯(cuò)的供應(yīng)商，但在高端工藝、先進(jìn)工藝領(lǐng)域，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)能力略顯不足。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，先進(jìn)封裝工藝和傳統(tǒng)封裝工藝有所不同，先進(jìn)封裝在國(guó)內(nèi)外都處于起步階段，對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，面向先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體設(shè)備具有快速發(fā)展的潛力。

伴隨著半導(dǎo)體工藝越來(lái)越逼近物理極限，行業(yè)開始探索通過(guò)先進(jìn)封裝來(lái)提高產(chǎn)品性能、改善產(chǎn)品工藝。據(jù)CSIA封裝分會(huì)2020年報(bào)告，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)20%-50%以上，國(guó)產(chǎn)化率整體高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線。

目前，泰研半導(dǎo)體有著濺鍍?cè)O(shè)備、激光設(shè)備、等離子設(shè)備三種類型的封裝設(shè)備。

濺鍍?cè)O(shè)備：在生產(chǎn)大尺寸產(chǎn)品上具備較大優(yōu)勢(shì)，可以通過(guò)鍍膜工藝實(shí)現(xiàn)散熱、RDL、EMI等功能。泰研擁有自主研發(fā)的腔體獨(dú)立制冷系統(tǒng)、高散熱系統(tǒng)、等離子體預(yù)處理系統(tǒng)等方面的核心設(shè)計(jì)能力和批量生產(chǎn)工藝，憑借這些核心能力，泰研的濺鍍?cè)O(shè)備在實(shí)施EMI功能時(shí)能達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的高超水平，具體來(lái)說(shuō)其側(cè)壁覆蓋率能夠達(dá)到70%以上，而業(yè)內(nèi)指標(biāo)普遍在40%左右。

激光設(shè)備：可為客戶提供芯片表面激光打碼/讀碼、芯片切割開槽、3D封裝激光鉆孔等服務(wù)，泰研的激光設(shè)備集成了標(biāo)記與AOI檢測(cè)，可兼容SECS GEM（SEMI連接性標(biāo)準(zhǔn)E30，可用于設(shè)備的通訊和控制）和 RMS（半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備RMS系統(tǒng)），能提供自有IP的標(biāo)記、檢測(cè)、控制一體化軟件，且通過(guò)創(chuàng)新的光路設(shè)計(jì)保證高精度和高穩(wěn)定性。

等離子設(shè)備：具備基板和晶圓電漿清洗、光刻膠孔渣清洗、RDL線路蝕刻、RMC干蝕刻減薄、WPC等離子晶圓切割等功能，該設(shè)備的減薄工藝可以做到翹曲度非常小，能增強(qiáng)封裝安全可靠性。

Sputter濺鍍?cè)O(shè)備

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備直接影響著半導(dǎo)體產(chǎn)品的最終質(zhì)量，是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中最為核心最為重要的因素。而下游封裝廠考慮到自身生產(chǎn)的穩(wěn)定性和持續(xù)性，更傾向于選擇具有一定生產(chǎn)規(guī)模和知名度的供應(yīng)商。因此，對(duì)于早期的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，進(jìn)入下游客戶的壁壘非常高。

半導(dǎo)體設(shè)備從產(chǎn)品零部件的設(shè)計(jì)，到自動(dòng)入料系統(tǒng)的方向如何與產(chǎn)線上其他產(chǎn)品相匹配等各種細(xì)微環(huán)節(jié)的背后需要大量的行業(yè)認(rèn)知和積累。泰研創(chuàng)始人張少波表示，“在激光標(biāo)記領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)有較多的競(jìng)爭(zhēng)者，但鮮少有能銷售進(jìn)入到國(guó)際頂尖半導(dǎo)體公司的設(shè)備企業(yè)，而泰研就是其中之一。”

泰研的設(shè)備通過(guò)了包括歐洲工業(yè)車規(guī)芯片巨頭在內(nèi)的國(guó)際客戶的嚴(yán)苛認(rèn)證，符合技術(shù)規(guī)格要求，產(chǎn)品性能和質(zhì)量均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，并且已經(jīng)開始對(duì)外批量供貨，這標(biāo)志著泰研成功打破了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的下游準(zhǔn)入壁壘。

除此之外，相比傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商只集中在某幾種半導(dǎo)體設(shè)備，泰研能夠?yàn)橄掠慰蛻籼峁┫冗M(jìn)封裝產(chǎn)線全套設(shè)備的方案規(guī)劃，幫助客戶減少產(chǎn)品配套流程。泰研的這種能力，得益于其優(yōu)秀的工藝設(shè)計(jì)能力和行業(yè)的深厚積累，目前泰研已將此方案規(guī)劃業(yè)務(wù)在多家先進(jìn)封裝工藝的封裝廠中開展。

泰研半導(dǎo)體目前擁有1500平的工廠，預(yù)計(jì)本輪融資結(jié)束后將開始批量生產(chǎn)。