和研科技完成B輪融資，致力于半導體劃切設(shè)備國產(chǎn)化

近日，沈陽和研科技有限公司（以下簡稱“和研科技”）完成B輪融資，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創(chuàng)投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產(chǎn)等聯(lián)合投資，A輪股東全德學資本繼續(xù)加投。

據(jù)了解，本輪融資款將主要用于高端全自動系列產(chǎn)品研發(fā)、12英寸精密劃片機產(chǎn)能釋放及蘇州子公司新產(chǎn)品項目建設(shè)，投資方均深耕半導體產(chǎn)業(yè)投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術(shù)合作機遇，助力和研科技實現(xiàn)半導體劃切設(shè)備國產(chǎn)化替代。

和研科技董事長袁慧珠教授表示：創(chuàng)新是驅(qū)動企業(yè)發(fā)展的根本，產(chǎn)品競爭力提升需要性能和可靠性雙輪驅(qū)動，和研科技通過十余年的研發(fā)投入，在技術(shù)攻關(guān)和制造改良方面，培育出一支強大且穩(wěn)定的研發(fā)隊伍，積累了大量自主技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)成果。DS系列劃片機產(chǎn)品先后在半導體、LED、傳感器、光學光通信等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)替代，給客戶和行業(yè)帶來價值。公司推出的12英寸全自動機型，在半導體晶圓封裝行業(yè)突破了進口設(shè)備對國內(nèi)市場的壟斷，未來，公司將推出Wafer Saw迭代產(chǎn)品，進一步提高設(shè)備性能和效率，為更多客戶創(chuàng)造價值。公司在研的儲備項目，都在有序推進中，將為公司發(fā)展后勁提供保障。研精覃思是和研人的做事理念，我們愿為半導體封裝制造貢獻一份力量。

銀杏谷資本創(chuàng)始人、士蘭創(chuàng)投總裁陳向明博士表示：“智能終端需求的指數(shù)級增長，對微電子產(chǎn)品的需求快速增長。劃片是關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，芯片需求的增長以及裝備國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略機遇，國產(chǎn)劃片機公司的成長勢不可擋。和研科技是國內(nèi)劃片設(shè)備的龍頭企業(yè)，有優(yōu)秀的管理團隊，具備豐富的技術(shù)儲備，產(chǎn)品已經(jīng)受到了主流客戶的認可，我們對和研科技的未來充滿信心。”

和研科技成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導體精密劃切設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)始團隊成員最早自1983年即加入研制半導體精密劃片機的國家項目組從事劃片機研發(fā)。公司成立以來始終秉承研發(fā)立企、精益求精的理念，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的精密砂輪劃片機產(chǎn)品與服務(wù)供應(yīng)商，打破國外半導體劃切設(shè)備壟斷。公司經(jīng)過核心客戶的深度測試，憑借豐富的工藝實驗數(shù)據(jù)，加速研發(fā)進程，持續(xù)推動產(chǎn)品升級迭代。

目前，和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自動精密劃片機、JIGSAW全自動切割分選一體機等核心產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、光通信器件、光學組件、醫(yī)療電子等多個領(lǐng)域的硬脆材料精密劃切，公司憑借產(chǎn)品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半導體封裝企業(yè)列為劃切設(shè)備核心供應(yīng)商。