里陽半導(dǎo)體完成數(shù)億元首輪融資，IDG資本獨家投資

近日，功率半導(dǎo)體芯片IDM企業(yè)里陽半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元人民幣首輪融資，由IDG資本獨家投資。

據(jù)了解，本輪融資將助力里陽半導(dǎo)體將快速實現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充，解決產(chǎn)能不足問題，同時進(jìn)一步提升研發(fā)實力。

里陽半導(dǎo)體創(chuàng)立于2018年，一期工廠在浙江臺州玉環(huán)市，已實現(xiàn)從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到下游應(yīng)用的完整IDM產(chǎn)業(yè)鏈，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，預(yù)計今年底將達(dá)到一期峰值產(chǎn)能。

里陽半導(dǎo)體創(chuàng)始人李曉鋒深耕電子行業(yè)多年，有成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，曾主導(dǎo)多項創(chuàng)造性發(fā)明，個人全球發(fā)明專利超過300多項。核心團(tuán)隊來自Littelfuse、NXP、IXYS、達(dá)爾敦南科技、君耀電子等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，行業(yè)經(jīng)驗均在15年以上，技術(shù)、產(chǎn)品及市場經(jīng)驗豐富；技術(shù)負(fù)責(zé)人在國際知名企業(yè)工作多年，是業(yè)內(nèi)創(chuàng)世技術(shù)元老之一，有獨特的工藝，可填補(bǔ)行業(yè)內(nèi)空白。

TVS是功率器件領(lǐng)域需求增長最快的品類之一，里陽半導(dǎo)體擁有低漏電、低壓臺面玻璃鈍化工藝和超低漏電、低壓平面工藝等先進(jìn)工藝，是生產(chǎn)單芯片工作電壓從5V-600V的業(yè)內(nèi)最齊全的器件制造商，在同類工藝比較中，里陽半導(dǎo)體相對同行產(chǎn)品低壓漏電流更低，高壓浪涌承受能力更強(qiáng)，且平面和臺面芯片均可承受150℃結(jié)溫并且擁有生產(chǎn)175℃高結(jié)溫芯片的能力，在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位。同時，在晶閘管領(lǐng)域，研發(fā)、量產(chǎn)出同行領(lǐng)先150℃高結(jié)溫可控硅組件；此外，還積極布局FRD、ESD、TSS、SIDAC 直流可控硅以及高結(jié)溫175℃高壓整流管芯片Rectifier 等系列的產(chǎn)品，里陽半導(dǎo)體擁有完整的數(shù)字化研發(fā)、制造和生產(chǎn)管理體系，工藝技術(shù)具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，打造高端產(chǎn)品矩陣。

目前，里陽半導(dǎo)體已經(jīng)與行業(yè)內(nèi)的通訊、新能源汽車、可再生能源、智能家電、消費電子等30多家頭部企業(yè)客戶展開合作。