通用技術(shù)創(chuàng)投管理基金領(lǐng)投，半導(dǎo)體AMHS設(shè)備供應(yīng)商彌費(fèi)科技獲數(shù)億元B輪融資

近日，半導(dǎo)體AMHS設(shè)備供應(yīng)商彌費(fèi)科技宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由通用技術(shù)創(chuàng)投管理基金領(lǐng)投，海通創(chuàng)新證券、博將資本跟投，A輪領(lǐng)投方啟明創(chuàng)投繼續(xù)跟進(jìn)。

彌費(fèi)科技本輪融資將重點(diǎn)用于三方面：第一，持續(xù)投入研發(fā)，把先發(fā)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化成迭代好的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)，確保彌費(fèi)科技始終是國(guó)內(nèi)AMHS領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)跑者；第二，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到大批量生產(chǎn)階段，彌費(fèi)科技8000平新工廠將于2022年底前投產(chǎn)，預(yù)期滿產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元；第三，海外市場(chǎng)拓展，彌費(fèi)新加坡全資子公司2021年Q4投入使用，2022年第一批來(lái)自彌費(fèi)新加坡公司的產(chǎn)品將應(yīng)用于新加坡的12吋晶圓廠客戶。

彌費(fèi)科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官繆峰表示：“彌費(fèi)科技致力于成為具有全球影響力的半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件供應(yīng)商，公司在一年的時(shí)間內(nèi)，先后完成超億元A輪融資和數(shù)億元B輪融資，為彌費(fèi)科技的高速發(fā)展和戰(zhàn)略布局預(yù)備了充足的彈藥。感謝國(guó)內(nèi)外客戶和彌費(fèi)科技同事對(duì)公司發(fā)展的大力支持和卓越貢獻(xiàn)。攜手同行，未來(lái)可期！”

彌費(fèi)科技是一家半導(dǎo)體設(shè)備及零部件供應(yīng)商，專注于生產(chǎn)、研發(fā)、銷售適用于半導(dǎo)體晶圓廠的自動(dòng)物料傳送系統(tǒng)AMHS（Automated Material Handling System）。產(chǎn)品包括傳送設(shè)備（天車OHT、協(xié)作式機(jī)器人AMR）、晶圓盒&光罩盒存儲(chǔ)設(shè)備（Foup&Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHB&OHB-Purge）、凈化設(shè)備（TLP、FPS）等10多個(gè)AMHS硬件設(shè)備及MCS(調(diào)度軟件)。公司布局專利技術(shù)50多項(xiàng)，擁有計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書30多項(xiàng)，突破了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體AMHS領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品空白。

在企業(yè)戰(zhàn)略布局上，彌費(fèi)科技總部設(shè)于上海臨港新片區(qū)，依托臨港集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，更積極廣泛地加入中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同之中；同時(shí)，彌費(fèi)科技新加坡子公司的布局落地，為彌費(fèi)科技產(chǎn)品走出去奠定基礎(chǔ)，為未來(lái)進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)做好準(zhǔn)備。

彌費(fèi)科技核心團(tuán)隊(duì)均來(lái)自于國(guó)內(nèi)外一線集成電路晶圓廠和半導(dǎo)體設(shè)備公司，對(duì)于半導(dǎo)體晶圓廠的運(yùn)作以及相應(yīng)的自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)，有著第一手的豐富從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2022年彌費(fèi)科技員工規(guī)模快速增長(zhǎng)至140余人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比保持35%、實(shí)施團(tuán)隊(duì)占比30%。公司計(jì)劃在2022 Q2達(dá)到220+人團(tuán)隊(duì)規(guī)模，新加坡子公司占10%左右。

在產(chǎn)品技術(shù)上，彌費(fèi)科技AMHS產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家能提供成套半導(dǎo)體晶圓廠AMHS的中國(guó)供應(yīng)商。自2017年起產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入國(guó)內(nèi)外一線晶圓廠客戶完成驗(yàn)證與小批量交付，2021年彌費(fèi)自研3.0版本的天車收到訂單并進(jìn)入國(guó)內(nèi)知名晶圓廠接受驗(yàn)證。此前適用于半導(dǎo)體晶圓廠潔凈室的OHT技術(shù)一直被海外巨頭壟斷，彌費(fèi)科技OHT的研發(fā)填補(bǔ)了半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代這一環(huán)節(jié)的技術(shù)空白。

在供應(yīng)鏈上，根據(jù)晶圓廠大客戶未來(lái)三年建廠的規(guī)劃，2023年-2024年，彌費(fèi)科技業(yè)績(jī)將持續(xù)保持200% - 300%的增長(zhǎng)，提前備貨將成為企業(yè)常態(tài)。同時(shí)隨著交付的不斷擴(kuò)大，對(duì)于產(chǎn)品生產(chǎn)的產(chǎn)能及良率控制，也將是本輪融資后的重要投入部分。

目前，彌費(fèi)科技AMHS產(chǎn)品已進(jìn)入全球前五大晶圓代工廠中的四家晶圓代工廠。