今日資本領投，芯行紀完成數億元A+輪融資

近日，數字實現EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數億元A+輪融資，由今日資本領投，老股東云啟資本繼續跟投。本輪融資將用于加大數字實現EDA產品（集成電路設計工具）研發投入。

作為先進EDA解決方案服務商與開拓者，芯行紀結合云計算和機器學習等先進技術，持續專注于數字實現EDA產品的研發創新，提高工具的自動化程度，幫助芯片設計企業提高效率、縮短設計周期、減少設計成本，助力實現芯片一次性快速量產。

云啟創始合伙人毛丞宇表示：“科技創新、產業升級是云啟從創立之初就關注的領域，EDA是半導體產業鏈的關鍵一環，而其中數字實現EDA則是數字芯片設計和制造的橋梁。芯行紀的產品在研發之初就融合機器學習和云架構技術，我們期待并相信公司能助力中國芯片制造?！?

數字經濟社會的轉型需要強大的科技力量支撐，集成電路芯片是實現科技引領發展的根本，而EDA位于集成電路產業鏈上游并貫穿整個芯片形成全流程，發揮著生產力引擎的關鍵作用，EDA的創新將為在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領域的龐大芯片需求提供保障，以及驅動產生更多功能強大的應用芯片。

值得一提的是，芯行紀的研發團隊是目前國內唯一有把數字布局布線這一核心工具產品化經驗的團隊，同時也是全球第一個把機器學習技術成功應用到數字芯片設計自動化工具并使之產品化的團隊。