今日資本領(lǐng)投，芯行紀(jì)完成數(shù)億元A+輪融資

近日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由今日資本領(lǐng)投，老股東云啟資本繼續(xù)跟投。本輪融資將用于加大數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品（集成電路設(shè)計工具）研發(fā)投入。

作為先進(jìn)EDA解決方案服務(wù)商與開拓者，芯行紀(jì)結(jié)合云計算和機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)專注于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，提高工具的自動化程度，幫助芯片設(shè)計企業(yè)提高效率、縮短設(shè)計周期、減少設(shè)計成本，助力實(shí)現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)。

云啟創(chuàng)始合伙人毛丞宇表示：“科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級是云啟從創(chuàng)立之初就關(guān)注的領(lǐng)域，EDA是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)，而其中數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA則是數(shù)字芯片設(shè)計和制造的橋梁。芯行紀(jì)的產(chǎn)品在研發(fā)之初就融合機(jī)器學(xué)習(xí)和云架構(gòu)技術(shù)，我們期待并相信公司能助力中國芯片制造。”

數(shù)字經(jīng)濟(jì)社會的轉(zhuǎn)型需要強(qiáng)大的科技力量支撐，集成電路芯片是實(shí)現(xiàn)科技引領(lǐng)發(fā)展的根本，而EDA位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游并貫穿整個芯片形成全流程，發(fā)揮著生產(chǎn)力引擎的關(guān)鍵作用，EDA的創(chuàng)新將為在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領(lǐng)域的龐大芯片需求提供保障，以及驅(qū)動產(chǎn)生更多功能強(qiáng)大的應(yīng)用芯片。

值得一提的是，芯行紀(jì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是目前國內(nèi)唯一有把數(shù)字布局布線這一核心工具產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，同時也是全球第一個把機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)成功應(yīng)用到數(shù)字芯片設(shè)計自動化工具并使之產(chǎn)品化的團(tuán)隊(duì)。