發(fā)布最新款超低功耗UWB芯片，瀚巍微電子完成8000萬元Pre-A+輪融資

近日，低功耗UWB（超寬帶）芯片設(shè)計公司瀚巍微電子（MKSemi）宣布完成8000萬人民幣Pre-A+輪融資，本輪融資由光速中國和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。

據(jù)了解，本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展以及人才引進(jìn)。

近期，瀚巍微電子也正式發(fā)布其最新款UWB無線SoC（系統(tǒng)級芯片）產(chǎn)品MK8000。該芯片擁有高性能、超低功耗和超高的系統(tǒng)集成度，能夠充分滿足當(dāng)下智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對于UWB芯片的需求。其高度集成的軟硬件解決方案，極大地簡化了OEMs/ODMs的設(shè)計方案、降低了系統(tǒng)成本，將有效縮短產(chǎn)品推向市場的時間周期。

瀚巍微電子聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張一峰博士表示，“本輪融資證明了瀚巍作為低功耗UWB芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，團(tuán)隊(duì)的愿景規(guī)劃、使命，以及技術(shù)能力和產(chǎn)品再次獲得業(yè)界認(rèn)同。現(xiàn)階段，瀚巍正積極開展與手機(jī)平臺公司的密切合作，并同時加速推廣新產(chǎn)品MK8000在消費(fèi)類電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用，例如智能家居、智慧城市、汽車、可穿戴產(chǎn)品以及健康監(jiān)控設(shè)備等。”

高榕資本項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示，“消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)Ω呔榷ㄎ患夹g(shù)一直都有強(qiáng)烈需求。瀚巍團(tuán)隊(duì)在UWB技術(shù)超低功耗、超大帶寬、高性能方向上的極致追求，將使得這一切在不遠(yuǎn)的未來被很好地滿足。我們很高興陪伴瀚巍這支經(jīng)驗(yàn)豐富且不斷自我突破的團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)他們讓高精度傳感無所不在的使命。”

瀚巍微電子成立于2019年，由多位資深數(shù)模混合信號設(shè)計領(lǐng)域的專家領(lǐng)銜，專注于UWB芯片及方案的設(shè)計開發(fā)。瀚巍的低功耗UWB技術(shù)，可增加電子產(chǎn)品的電池壽命，使得在尺寸要求極其嚴(yán)苛的無線傳感器端產(chǎn)品上增加UWB定位功能成為可能。

近日瀚巍微電子已與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片方案商英飛凌，以及工業(yè)/汽車系統(tǒng)集成商ThinkSeed Systems建立合作關(guān)系，合作推出基于UWB和BLE技術(shù)的安全定位物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品方案。“我們正在攜手瀚巍為各種基于位置應(yīng)用的場景搭建合理的解決方案，包括資產(chǎn)跟蹤、PKE（數(shù)字密鑰）、倉庫管理和定位標(biāo)簽等”，英飛凌物聯(lián)網(wǎng)計算機(jī)與無線產(chǎn)品市場總監(jiān)Ali Bukhari表示。

UWB超寬帶技術(shù)源于20世紀(jì)60年代，通過超大帶寬，實(shí)現(xiàn)低功率譜密度上的快速數(shù)據(jù)傳輸。目前蘋果、三星等巨頭均開始在手機(jī)、智能手表、智能音箱及手機(jī)配件中集成UWB技術(shù)。據(jù)市場調(diào)研公司ABI Research數(shù)據(jù)，UWB行業(yè)正在快速成長。預(yù)計到2026年，內(nèi)置UWB技術(shù)產(chǎn)品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。