鼎暉投資領投，新型功率半導體器件開發(fā)商芯長征完成超5億元C輪融資

近日，新型功率半導體器件開發(fā)商芯長征宣布完成超5億元C輪融資，本輪融資由鼎暉投資領投，北汽產業(yè)投資、高榕資本、芯動能投資、國科嘉和、一汽力合、華登國際、貴陽創(chuàng)投、華胥基金、新潮集團、江寧經開基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等跟投。

據了解，本輪融資將主要用于進一步加強新能源汽車和光伏類產品研發(fā)投入，并持續(xù)擴大產能。

芯長征科技成立于2017年，是一家專注于新型功率半導體器件設計與開發(fā)的公司，核心業(yè)務包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片產品及技術開發(fā)，可實現從芯片封裝、測試到應用開發(fā)全鏈條貫通，產品覆蓋消費領域、工業(yè)領域和汽車領域。從成立至今保持每年3倍以上的業(yè)務增長。

芯長征目前是國內中高端功率器件產品覆蓋最廣，技術經驗積累最深厚的企業(yè)之一，其產品與技術能力覆蓋IGBT系列，MOSFET系列和模組系列三大條線，全面覆蓋650V-1700V高附加值產業(yè)應用需求。

技術方面，芯長征掌握多項全電壓段芯片設計及關鍵工藝技術。面向工控領域， 2020年，芯長征使用更具競爭優(yōu)勢的第六代產品逐漸替代原來的第四代產品，其性能比國際巨頭的第四代產品具有更低的損耗、更優(yōu)的開關特性，同時更具性價比優(yōu)勢，也兼具第四代產品的高可靠高魯棒性特點。面向新能源汽車領域，芯長征主力推出對標國際巨頭同代的第七代產品，目前在和國內主流主機廠推進產品在乘用車上量產，而商用車上的產品已經全面量產。芯長征的光伏產品也已進入國內多個主流光伏逆變器廠商。

芯長征通過其自研芯片、器件的快速放量，可大幅提高議價能力，提前鎖定頭部產能和代工資源，并擁有完整的封測資源，實現從芯片設計-流片代工-封裝-測試全鏈條閉環(huán)的產能保障。截至目前，芯長征已與多家國內外知名芯片代工和封測資源廠商建立了深度戰(zhàn)略合作關系。

公司從芯片、器件向模組發(fā)展的路徑優(yōu)勢明顯，已逐步切入新能源汽車、太陽能光伏等關鍵場景，各類MOS、IGBT和SiC系列產品均已獲得行業(yè)標桿客戶認可，并批量出貨。2019年下半年，公司已完成了中高端模塊自有產線的建設，已具備模塊自主設計及制造能力。

芯長征創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官朱陽軍博士，曾任中國科學院微電子研究所一室副主任，“IGBT”項目組和“測試及可靠性”項目組負責人、學術帶頭人；中國物聯網研究發(fā)展中心電力電子器件研發(fā)實驗室主任；中國功率器件產業(yè)與技術創(chuàng)新聯盟副秘書長，標準委員會委員。擁有20余年半導體功率器件研究和開發(fā)經驗，承擔多項國家重大科技專項、中科院重點項目等重要研究任務，帶領團隊先后攻克全電壓系列芯片關鍵技術, 已申請發(fā)明專利158項，已發(fā)表SCI/EI收錄論文20余篇。

芯長征技術團隊由中科院技術專家以及行業(yè)資深技術精英共同組成，核心成員均擁有15年以上產品設計與研發(fā)、封裝與測試經驗，實現從芯片設計、制造工藝、封測、可靠性、應用等全鏈條貫通。此外，公司市場銷售和運營管理團隊擁有15年以上的半導體器件市場銷售經驗，幫助公司實現從產品設計開發(fā)到量產市場化的完整閉環(huán)。