高通發(fā)布全新的驍龍8移動平臺，榮耀、小米等宣布搭載

12月1日，2021驍龍技術(shù)峰會正式召開。在該次會議上，高通發(fā)布了全新的驍龍8移動平臺，該平臺采用4nm制程工藝，集成最新的驍龍X65 5G基帶，網(wǎng)速可達到10Gbps，這也是5G環(huán)境下首次有移動平臺速度超過萬兆。

目前，高通官宣了首批搭載該芯片的手機廠商，其中包括榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、Realme、Redmi紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等。

榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛也表示，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。

據(jù)了解，全新一代驍龍 8 移動平臺搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

那作為手機制造領(lǐng)域的重要一員，華為是否會選擇搭載推高通推出的驍龍8 Gen1呢？目前來看，似乎并沒有一個確切的消息。不過據(jù)自媒體作者“機器貓”表示，參照之前的P50系列產(chǎn)品來看，華為依然還是有機會拿到4G版本的驍龍8 Gen1，借以規(guī)避來自美國的禁令。