特納飛完成5800萬美元B輪融資，順為資本領投

近日，固態硬盤（SSD）控制器及整體解決方案研發公司特納飛宣布完成5800萬美元B輪融資，本輪融資由順為資本領投，北極光創投、Tyche Partners、張江高科、斯道資本、源碼資本等跟投。

據了解，本輪融資資金有四個用途，于 2021 年第 4 季度將其最新推出的 TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固態硬盤控制器投入消費類 PC OEM 市場；為其下一代消費類和數據中心應用解決方案的開發提供資金；在芯片短缺背景下鎖定產能，建立芯片庫存；擴展團隊，促進市場發展。

特納飛成立于 2019 年，總部位于北京，由存儲行業資深人士李孟坤先生(Mike Lee)及多位經驗豐富的存儲行業專家共同創立而成。公司主要提供固態硬盤控制器整體解決方案，目前已獲得數家客戶的預購訂單，其芯片產品2021年年底將進入量產。

根據特納飛提供的資料，SSD細分市場主要可分為消費級市場（渠道市場）、消費級市場（OEM市場）和數據中心（入門級企業SSD市場）和企業級（高端企業級SSD）市場。預計到2023年，上述四個市場的市場占比分別為33%、56%、7%和4%。預計市場空間分別為163M、273M、35M、20M，消費級產品的市場空間占比高達89%。

特納飛目前推出的核心產品TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固態硬盤控制器，采用了自主開發的名為FlexLDPC的先進糾錯引擎，為最新的TLC和QLC NAND閃存技術提供一流的零延遲、服務質量（QoS）和使用壽命。這款芯片主要用于筆記本電腦、游戲機和邊緣計算等設備。