近日，超高精度電子增材技術方案提供商「西湖未來智造」完成數億元pre-A輪融資，此輪融資由紅杉中國領投，華登國際和指數創投跟投。「西湖未來智造」于今年8月曾獲得矽力杰半導體數千萬元戰略投資。

本輪融資資金將主要用于產品研發、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。

「西湖未來智造」于2020年在中國杭州成立，以精密增材制造技術為核心，基于先進功能材料和三維集成技術方面的優勢，提供為客戶量身定制的量產級打印技術方案，包括全套精密電子3D打印設備、材料與加工服務等；打印最小特征尺寸可達1微米，可打印材料包括數十種金屬、功能聚合物、陶瓷等材料。