高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，睿思芯科完成數(shù)千萬美元A+輪融資

今日，RISC-V公司睿思芯科宣布完成數(shù)千萬美金A+輪融資，本輪融資由字節(jié)跳動及高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，聯(lián)想創(chuàng)投、雙湖資本、水木投資集團、真格基金等跟投，北極光創(chuàng)投、百度風投等老股東持續(xù)加碼。

睿思芯科創(chuàng)始人譚章熹表示，本輪資金將用于進一步擴大人才池及進行中高端線RISC-V芯片產(chǎn)品研發(fā)及落地。

高瓴創(chuàng)投執(zhí)行董事吾雪飛表示，“作為Arm和X86的有力競爭者，開源指令集RISC-V正在迅速發(fā)展，在特定垂直應用場景具有明顯優(yōu)勢。睿思芯科正是一支基于RISC-V研發(fā)的優(yōu)秀團隊，創(chuàng)始人譚章熹擁有RISC-V原創(chuàng)項目組背景，在他的帶領(lǐng)下，團隊在中國乃至世界范圍內(nèi)都具有強大的技術(shù)優(yōu)勢，與此同時，睿思芯科已與眾多芯片頭部廠商合作落地，我們非常看好他們的技術(shù)實力與市場前景。”

聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強表示，“睿思芯科是目前中國市場上，少有的擁有全棧、端到端能力的芯片公司，其產(chǎn)品應用在多個智能計算場景中。聯(lián)想在智能計算領(lǐng)域積累了豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗和客戶服務經(jīng)驗，未來將在技術(shù)研發(fā)、人才對接、商業(yè)化落地等方面提供助力。”

聯(lián)想集團副總裁，聯(lián)想創(chuàng)投高級合伙人宋春雨表示，“睿思芯科團隊能夠提供從高效能核心設計、SoC設計到完善開發(fā)工具平臺全棧解決方案，并提供友好的AI/DSP框架支持，這是我們選擇與睿思芯科合作的重要原因。同時，其產(chǎn)品方案能夠做到可定制、成本低、功耗低、性能出眾、供應鏈成熟, 易于大規(guī)模量產(chǎn)，在市場中具備很強的競爭力。”

睿思芯科于2018年創(chuàng)立于深圳，主要研發(fā)基于RISC-V指令集的高端處理器和DSP/AI芯片，可應用于高端音視頻、機器視覺、汽車、通信等場景中。

目前，睿思芯科已與多家國際芯片巨頭達成合作，并成為大客戶主流產(chǎn)品核心供應商，是中國目前唯一在核心高性能處理器/DSP領(lǐng)域與國際大廠合作的RISC-V廠商。

“根正苗紅”RISC-V團隊，實現(xiàn)國產(chǎn)高端CPU自主可控

RISC-V全稱為第五代精簡指令集，是一種開源的芯片架構(gòu)，打破X86、ARM架構(gòu)高價授權(quán)費、定制化困難的慣例，具有精簡、開源、反應速度快等特點，可以用于開發(fā)更適應特定產(chǎn)品和需求的獨特芯片。

譚章熹畢業(yè)于世界名校加州大學伯克利分校，師承RISC-V奠基人David Patterson教授，是RISC-V原創(chuàng)項目組成員。此前，譚章熹曾創(chuàng)立激光雷達芯片公司OURS，2021年初被美國自動駕駛企業(yè)Aurora以一億美元價格收購。

2018年起，在RISC-V發(fā)起人之一譚章熹帶領(lǐng)下，睿思芯科集結(jié)了世界一流實力的芯片設計及開發(fā)團隊，團隊研發(fā)人員比例超過85%。核心研發(fā)團隊擁有在知名半導體企業(yè)的深厚芯片開發(fā)經(jīng)驗，均畢業(yè)于伯克利、斯坦福、清華大學、北京大學等世界名校。值得一提的是，中國知名半導體專家、中國集成ARM CPU第一人梁松海博士目前在睿思芯科擔任首席科學家。

過去，業(yè)界對RISC-V的期待主要集中在中低端芯片領(lǐng)域。近年來，隨著RISC-V社區(qū)軟硬件多方面的突破，如算力提升，軟件、編譯器等生態(tài)逐漸成熟等，基于RISC-V的處理器可支持更復雜和更高性能的軟硬件產(chǎn)品，正不斷促進RISC-V往服務器、PC等高端芯片發(fā)展。

“未來，RISC-V ISA可以作為處理器和加速器的底層指令集為最強大的計算機提供動力。”RISC-V國際基金會近日表示。

創(chuàng)立數(shù)年，睿思芯科也明確了針對高端場景開發(fā)芯片的目標，基于RISC-V架構(gòu)開發(fā)了高端標量與矢量處理器核，同時通過自主開發(fā)芯片產(chǎn)品、合作開發(fā)及提供技術(shù)服務等多種方式完成商業(yè)落地。

“通過架構(gòu)自由創(chuàng)新，基于RISC-V設計的芯片可以在芯片層面結(jié)合子集的算法和應用需求，定制專屬場景最優(yōu)化的命令，達到針對特定場景低能耗、高性能的效果，具備ARM不可比擬的優(yōu)勢，將成為眾多高端垂直場景的主流架構(gòu)。”譚章熹解釋道。

譚章熹博士在2021世界人工智能大會上演講

可以說，在垂直領(lǐng)域中，由于定制化、模塊化等特性帶來的強大產(chǎn)品優(yōu)化和創(chuàng)新能力，RISC-V很可能全面替代ARM，而非作為其廉價替代。

目前，睿思芯科正與一家國際芯片巨頭企業(yè)聯(lián)合打造未來高端智能可穿戴芯片，從定義指令集出發(fā)，提供了基于RISC-V先進的微架構(gòu)芯片解決方案，計算性能/能效遠高于業(yè)界現(xiàn)有基于ARM的DSP/AI解決方案。近期，這一芯片將進行大規(guī)模量產(chǎn)。

“另一個RISC-V的重要之處在于，由于它開源、中立的特性，可以說RISC-V是實現(xiàn)國產(chǎn)高端CPU自主可控的唯一路徑。”譚章熹表示。

芯片潮起

正如譚章熹所說，在中國試圖擺脫芯片IP限制時，RISC-V開源的特性讓它成為中國企業(yè)彎道超車的絕佳方式。

從部委到地方，破除“缺芯”是中國今年的關(guān)鍵詞，工信部、科技部此前都明確指出，將在國家層面上大力扶持芯片產(chǎn)業(yè)鏈，推動新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域的前沿基礎研究和關(guān)鍵核心技術(shù)及落地。2020年8月，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，明確指出中國芯片自給率要在2025年達到70%。

在世界范圍內(nèi)，RISC-V芯片的市場潛力也備受關(guān)注。根據(jù)Semico Research預測，到2025年，基于RISC-V架構(gòu)的CPU出貨量將超過600億個。

除此之外，RISC-V正在向更先進的制造工藝、更強勁的性能、更高端的應用持續(xù)演進——在高端服務器領(lǐng)域，RISC-V的未來增長趨勢一片大好：被奉為科技投資“圣經(jīng)”的ARK Big Ideas系列年度報告中預測，ARM + RISC-V的組合所占據(jù)的服務器市場份額，將從2020年的零，增加到2030年的71%；同時，ARM和RISC-V可能會在“云”業(yè)務領(lǐng)域取代英特爾x86。到2030年，它們的合計市場規(guī)模將以每 年45%的速度增長，CPU收入將達到190億美元、服務器收入達到1000億美元。

憑借優(yōu)秀的技術(shù)實力，睿思芯科已經(jīng)與多家國際芯片巨頭達成合作。

除公司本身的技術(shù)儲備及合作伙伴，作為RISC-V創(chuàng)始團隊成員及清華-Berkeley RIOS實驗室（RISC-V國際開源實驗室）的緊密合作伙伴，睿思芯科背靠RISC-V國際基金會，擁有從基金會、國內(nèi)外名校到半導體及科技巨頭公司等深厚的產(chǎn)學界資源。