啟明創投領投,半導體晶圓廠自動化設備企業彌費科技A輪融資超億元
本輪融資由啟明創投領投,金浦智能、紅曄資本跟投。
近日,中國領先的半導體晶圓廠自動化設備企業彌費科技宣布完成超億元A輪融資,本輪融資由啟明創投領投,金浦智能、紅曄資本跟投。
本輪融資資金將用于擴大公司運營規模、加大研發投入、拓展海外市場等。
彌費科技于2014年創辦于上海,是一家技術驅動型的半導體晶圓廠自動化設備公司,專注于生產、研發、銷售適用于半導體晶圓廠的自動物料搬運系統(AMHS, Automated Material Handling System)。
彌費科技核心團隊均來自于國內外一線集成電路晶圓廠和半導體設備公司,對于半導體晶圓廠的運作以及相應的自動化生產系統有著第一手的豐富從業經驗。
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