后摩智能完成數(shù)千萬美元天使輪融資

近日，基于先進(jìn)存算一體技術(shù)的新型智能計(jì)算芯片企業(yè)“后摩智能”宣布完成數(shù)千萬美元天使輪融資。本輪融資由紅杉資本中國(guó)基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投等多家資本跟投。

傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)采用馮·諾依曼體系結(jié)構(gòu)，計(jì)算和存儲(chǔ)是分離的。過去二十年，處理器性能以每年大約55%的速度提升，內(nèi)存性能的提升速度每年只有10%左右。長(zhǎng)期下來，存儲(chǔ)速度嚴(yán)重滯后于處理器的計(jì)算速度，芯片設(shè)計(jì)遇到“存儲(chǔ)墻“的瓶頸，最終導(dǎo)致芯片性能難以滿足AI需求。存算一體采用非馮·諾伊曼架構(gòu)，其核心思想是將部分或全部的計(jì)算移到存儲(chǔ)中，計(jì)算單元和存儲(chǔ)單元集成在同一個(gè)芯片，在存儲(chǔ)單元內(nèi)完成運(yùn)算。

存算一體被視作是解決芯片性能瓶頸及提升能效比的有效技術(shù)手段。英國(guó)公司Graphcore是非馮架構(gòu)的佼佼者，在最近的一輪融資中估值達(dá)到近30億美元。Graphcore公開對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100的測(cè)試賺足眼球，在云端訓(xùn)練和推理中都體現(xiàn)出性能優(yōu)勢(shì)，證明了存算一體的未來空間遠(yuǎn)超想象。

后摩智能成立于2020年底，專注于原創(chuàng)新型智能計(jì)算芯片及軟硬件一體化平臺(tái)的打造。后摩智能以國(guó)際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于泛機(jī)器人/無人小車等大邊緣端，以及云端推理和訓(xùn)練。

后摩智能的明星級(jí)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家組成，創(chuàng)始人吳強(qiáng)博士在普林斯頓大學(xué)期間的博士論文，即為高能效比計(jì)算芯片及編譯器，獲計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)頂級(jí)會(huì)議MICRO當(dāng)年最佳論文。他先后工作于AMD、Facebook，回國(guó)后加入地平線擔(dān)任CTO，在體系架構(gòu)和軟件方面積累深厚，對(duì)邊緣端和云端應(yīng)用場(chǎng)景都有深刻理解和工程實(shí)踐。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員在先進(jìn)存儲(chǔ)器件及存算一體技術(shù)方向有近15年的研究積累，曾獲得EDAA優(yōu)秀博士論文獎(jiǎng)，及國(guó)際微電子固態(tài)器件大會(huì)“國(guó)際最佳青年學(xué)者“，成果發(fā)表在國(guó)際芯片最高學(xué)術(shù)會(huì)議ISSCC，ISCA，及HPCA等。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員來自AMD、Nvidia、華為海思、地平線等一線芯片公司，主導(dǎo)設(shè)計(jì)及交付過多款世界級(jí)的芯片（0.18um-6nm）， 包括GPU，CPU， 及高性能車規(guī)級(jí)AI芯片等。

后摩智能創(chuàng)始人吳強(qiáng)博士表示：“人工智能算力是數(shù)字化經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的核心，而驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的摩爾定律已逼近極限，芯片產(chǎn)業(yè)亟需突破傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)的‘后摩爾’解決方案。在存算一體技術(shù)領(lǐng)域，后摩智能作為國(guó)內(nèi)極具實(shí)力的學(xué)術(shù)和工業(yè)兼?zhèn)涞娜珬F(tuán)隊(duì)，有能力真正打造出大算力又低功耗的高能效比芯片，這將催生出更多的應(yīng)用場(chǎng)景，AI算力也將變得無處不在，未來，我們希望讓每個(gè)場(chǎng)景都能夠用得起AI計(jì)算。”

紅杉資本中國(guó)基金合伙人曹曦表示：“能效比是AI芯片的核心痛點(diǎn)之一，后摩團(tuán)隊(duì)兼具學(xué)術(shù)和工程能力，吳強(qiáng)博士對(duì)云端和邊緣端的應(yīng)用場(chǎng)景有深入理解和實(shí)踐經(jīng)歷。期待后摩團(tuán)隊(duì)通過存算一體等體系架構(gòu)創(chuàng)新和工程突破，解決AI芯片能效比的問題。”

經(jīng)緯中國(guó)合伙人王華東表示：“AI芯片90%的性能功耗都用在和內(nèi)存有關(guān)的數(shù)據(jù)傳輸及讀寫上，存算一體技術(shù)作為突破AI算力瓶頸的關(guān)鍵已形成共識(shí)。經(jīng)緯中國(guó)將助力后摩智能成為全球首個(gè)將存算一體技術(shù)批量落地的企業(yè)，為行業(yè)客戶、消費(fèi)者創(chuàng)造核心價(jià)值！”

聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)總裁賀志強(qiáng)表示：“后摩智能擁有涵蓋芯片、硬件、軟件、算法、編譯器等領(lǐng)域的世界級(jí)頂級(jí)專家團(tuán)隊(duì)，這支學(xué)術(shù)界與工業(yè)界齊聚的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，讓后摩智能在具備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，更能迅速實(shí)現(xiàn)芯片的流片、量產(chǎn)及商業(yè)化變現(xiàn)。目前AI行業(yè)同質(zhì)化極強(qiáng)，后摩智能志向于通過存算一體的變革性技術(shù)，為AI芯片行業(yè)帶來量變的能效比方案，滿足后摩爾時(shí)代AI普及普惠需求。聯(lián)想創(chuàng)投將持續(xù)助力后摩智能快速成長(zhǎng)為國(guó)際領(lǐng)先的通用芯片領(lǐng)域領(lǐng)頭羊。”

弘毅創(chuàng)投合伙人翟博表示：“AI作為重要的基礎(chǔ)設(shè)施，是眾多行業(yè)數(shù)字化和智能化的根基，有著巨量發(fā)展?jié)摿涂臻g。后摩智能通過底層創(chuàng)新，利用存儲(chǔ)的內(nèi)在結(jié)構(gòu)提升卷積運(yùn)算的效能，比一般數(shù)字電路帶來數(shù)量級(jí)提升。團(tuán)隊(duì)出色的能力是產(chǎn)品化的核心，是未來商業(yè)化的重點(diǎn)。后摩智能的產(chǎn)品將催生出新場(chǎng)景下的AI應(yīng)用，為智能經(jīng)濟(jì)新業(yè)態(tài)創(chuàng)造全新發(fā)展契機(jī)。弘毅創(chuàng)投將為后摩智能提供豐富的生態(tài)產(chǎn)業(yè)資源，從多個(gè)方面支持后摩智能公司發(fā)展，加速國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的騰飛！”

IMO創(chuàng)投投資合伙人陳爾東表示：“國(guó)內(nèi)AI芯片領(lǐng)域經(jīng)過多年發(fā)展，雖然逐漸成熟，但也進(jìn)入了一個(gè)瓶頸期。目前AI芯片的發(fā)展在芯片架構(gòu)上傾向于同質(zhì)化，多采用處理單元陣列的方式，本質(zhì)上受限于半導(dǎo)體工藝的能力。后摩智能所采用的存算一體架構(gòu)是一種顛覆性的體系，有望突破性能瓶頸，實(shí)現(xiàn)芯片能效比大幅提升，使得其芯片更加適合于無人小車、泛機(jī)器人等算力要求高的邊緣端場(chǎng)景，以及云端多類場(chǎng)景。我們期待后摩智能依靠顛覆性的芯片架構(gòu)和頂尖團(tuán)隊(duì)，獨(dú)辟蹊徑，取得突破，助力國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)顛覆性變革和發(fā)展！”

5G、AI、芯片等技術(shù)的發(fā)展加速了萬物智能時(shí)代的到來，同時(shí)也對(duì)智能芯片變革提出了更嚴(yán)苛的要求和更具想象的期待。后摩智能所采用的存算一體架構(gòu)顛覆了傳統(tǒng)芯片體系，將掀起AI芯片領(lǐng)域的變革，開辟中國(guó)智能芯片的突圍之徑。