傳榮耀將獲售高通芯片：CEO趙明稱榮耀要成為國內(nèi)手機市場第一

12月10日消息，據(jù)騰訊深網(wǎng)報道，送別會前一天，榮耀CEO趙明在北京的一場員工溝通會上明確提出，榮耀的目標是成為國內(nèi)手機市場第一。榮耀內(nèi)部人士透露，榮耀獨立一周后，趙明在北京、西安和深圳做了三場員工溝通會，趙明沒有談及具體的戰(zhàn)略和打法，但提到除了手機之外，其他產(chǎn)品也會繼續(xù)做。

此前，任正非在榮耀送別會上也表示，榮耀要做華為全球最強的競爭對手，超越華為，甚至可以喊打倒華為。

此外，在最為關(guān)鍵的芯片供應上，榮耀也取得了進展。一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應合作。對此消息，高通方面回應稱，“已經(jīng)開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待?！?

近日，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通公司總裁安蒙表示已經(jīng)與榮耀開展對話。他說道：“我非常喜歡中國移動生態(tài)展現(xiàn)的朝氣，期待與榮耀在相關(guān)方面展開合作?！?

榮耀正式剝離華為后在，北京，南京以及西安等主要城市建立了分公司。而注冊這些新公司的目的，就是為了承擔研發(fā)任務會有原本的技術(shù)部門加入，這樣一來就能夠保證新公司很快就能夠成投入到正常運營之中。據(jù)悉，西安的分公司承擔的則是主要的銷售任務。南京分公司作用，到現(xiàn)在還不是很清楚，官方給出的回復是會執(zhí)行總公司授權(quán)，開展一系列經(jīng)營活動。

據(jù)市場研究公司TrendForce在12月2日發(fā)布的數(shù)據(jù)，按出貨量計算，榮耀手機明年市占率將達2%。該機構(gòu)預測明年全球智能手機出貨量約13.58億部。計算下來，榮耀手機出貨量約2700萬部。

TrendForce稱，雖然從華為獨立，但受美國9月對華為的制裁令影響，榮耀來不及采購2021年上半年用的手機零部件，同時晶圓代工產(chǎn)能不足，用于移動芯片的電源管理IC和顯示驅(qū)動IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國制裁令影響期間，小米、Oppo和Vivo都擴張了采購計劃，導致供應鏈產(chǎn)能不充裕，榮耀很難備齊同去年相同的采購量。這種情況到2021年下半年才會好轉(zhuǎn)，到明年下半年，榮耀才能開始穩(wěn)定采購零部件。