小米：布局dToF領域，靈明光子獲A2輪投資

據悉，國內領先的單光子傳感器芯片公司靈眀光子日前宣布完成數千萬人民幣A2輪融資。本輪融資由小米長江產投領投，老股東昆仲資本、真格基金、聯想之星和光速中國跟投。本輪融資標志著靈眀光子在布局智能手機3D傳感芯片領域走出了關鍵性的一步，也體現了小米在具有國際先進性技術的芯片領域投資戰(zhàn)略的進一步加深。

3D感知能力即將成為智能手機下一個重要技術革新。2020年10月發(fā)布的新款iPhone機型中有兩款（iPhone12 pro和iPhone 12 pro max）都搭載了激光雷達掃描儀，以拓展智能手機實現增強現實（AR）場景和自動對焦的能力。這對于智能手機未來作為視頻內容創(chuàng)作平臺和AR應用平臺的大趨勢來說有著關鍵性的推進作用。

據悉，安卓手機陣營正在積極跟進這一潮流，已經有多家安卓手機廠商明確表示了自己在3D感知以及AR領域的布局。然而，當前安卓手機廠商能夠獲得的3D傳感器仍僅限于iToF傳感器或有限點距離傳感器，均與iPhone搭載的基于單光子探測器（SPAD）陣列的dToF傳感器存在代差。據悉，蘋果在該項技術上存在巨大技術優(yōu)勢，目前手機市場尚無同等技術方案或能提供關鍵芯片的供應商。

與此同時，蘋果的dToF 3D傳感技術也使服務型機器人、AR頭顯等其它需要3D傳感方案的行業(yè)看到了一種更新、更先進的技術，全科技行業(yè)對于dToF 3D傳感器的需求正在蓄勢，極有可能在未來一兩年內出現爆發(fā)性的需求增長。

靈眀光子作為國內領先的單光子傳感器芯片公司，是國內外為數不多的有能力的開發(fā)手機dToF芯片的廠商中的佼佼者，也是最有可能率先為安卓陣營手機廠商提供媲美iPhone dToF3D傳感方案的廠商之一。

該公司已于今年6月發(fā)布了包括80x60與160x120兩種分辨率規(guī)格的SPADIS芯片以及采用此款芯片的手機規(guī)格dToF模組，可實現30FPS以上的實時dToF成像，基本滿足移動設備應用對于dToF性能的需求。靈眀光子的下一代dToF產品將實現與iPhone激光雷達掃描儀同等性能指標，預計將在2021年為安卓手機廠商提供一套可量產、性能媲美iPhone的3D傳感整體方案。

小米產業(yè)投資部合伙人孫昌旭說，“靈眀光子在dToF領域有著扎實的技術功底，更重要的是他們的未來產品規(guī)劃與安卓手機廠的需求非常好的吻合，并且已經非常高效地投入了足量研發(fā)精力，有望成為在手機dToF市場競爭中取得進展和性能的雙重領先。”

“我們看到并評測了靈眀光子的現有產品demo，效果是目前市場上最優(yōu)秀的dToF傳感器之一。更重要的是他們后續(xù)產品的流片進度和規(guī)劃，很好地符合我們對未來手機產品需求的預測。如果靈眀光子后續(xù)產品能在短期內量產，無疑將為整個安卓手機陣營填補一項重要的空白。我們期待評測其后續(xù)產品并早日推動其量產。”一位來自小米產品研發(fā)的不愿透露姓名的工程師如此評論道。

靈眀光子近年來的迅猛成長和在dToF單光子傳感器領域內的進展很早便吸引了小米長江產投的注意。近年來小米長江產投一直著力于布局國內半導體產業(yè)，投資了多家具有領先技術水平的半導體公司。小米產投背靠小米集團在智能手機領域的迅猛成長和在智能家居領域及生態(tài)系統(tǒng)的廣闊布局，為這些芯片公司提供了豐富的上下游資源。在獲得優(yōu)良投資回報的同時也全方位地幫助所投公司的成長。

“我們非常欣賞擁有成長爆發(fā)力的團隊，也非常樂意長期持續(xù)推動這樣的團隊成長。”孫昌旭說，“智能手機，智能頭顯和智能家居設備在不久的將來都將對dToF傳感器有著巨大的需求，小米會持續(xù)關注該賽道的發(fā)展，與優(yōu)秀企業(yè)一起成長。”