“光創聯Eugenlight”專注高速光電集成封裝與光引擎技術，獲同創偉業數千萬元A輪投資

近日獲悉，專注高速光電集成封裝與光引擎技術的光器件公司“光創聯Eugenlight”宣布完成數千萬元A輪融資，由同創偉業領投。

本次光創聯Eugenlight和同創偉業的合作，將幫助光創聯通過管理IT化、生產制程自動化等投入擴產盒型封裝產品線，在現有量產能力基礎上迅速倍增達到月產10k對100G TOSA/ROSA以及50k只 10G/25G XMD TOSA的產能，滿足行業內各類客戶對25G/100G 高速光組件的產能激增需求。另一方面，光創聯將利用本輪融資資金加大光電共同封裝Co-Package Optics的投入，積累公司在該領域的先發優勢。期待光創聯在資本的助力下，未來實現更大的突破和發展。

信息顯示，成都光創聯科技有限公司成立于2016年10月，法定代表人為許遠忠。光創聯Eugenlight自創立以來就專注集成封裝技術，致力于從多通道集成器件的開發演進到板級以及基片級的高密度混合集成光互聯技術的開發。經過幾年技術、產品以及市場積累，公司已通過細分市場領先策略成為業內認可的專業高速光電器件供應商，進入快速發展階段。

在通信光電器件行業，封裝技術是連接光電芯片和光電模塊的關鍵一環。封裝工藝極大影響模塊產品性能，也占據光電模塊產品的大部分成本。隨著速率的提升，高速光電集成封裝技術的重要性更加突出。近兩年來業內熱點的光電共同封裝CPO（Co-package Optics）技術就是在板級或基片級采用裸芯片（如激光器芯片，硅光芯片等）間混合集成封裝，有效應對800G以上速率在密度尺寸、功耗、電磁輻射干擾性能及成本等方面的嚴峻挑戰。在可預見的3-5年內，光電共同封裝CPO技術將逐漸改變光電互聯的技術方案以及業內生態，給光電器件行業帶來革命性影響。

光創聯Eugenlight自2019年7月建成投產多通道同軸產品線以及氣密封裝盒型產品線起，即開始服務Tier 1客戶，在光纖接入combo PON、無線接入25G L/MWDM以及光傳輸100G等光組件特色產品上完成批量出貨，并開發出800G COBO光引擎。

值得注意的是，光創聯Eugenlight本次同步發布最新產品——100G (4X25G) SOA+PIN ROSA光接收器，該SOA+PIN光接收組件ROSA產品是在傳統4X25G PIN 光探測器 ROSA接收器的基礎上集成了半導體光放大器SOA，放大接收端的微弱信號，提高接收靈敏度。ROSA指標如下：

接收端典型電眼圖

靈敏度測試指標

SOA+PIN光接收組件ROSA支持OTU4速率，在不開啟前向糾錯FEC功能下實現ER4以及ZR4傳輸，簡化傳輸網絡，減少中繼設備，降低系統延遲和運營維護成本。另一方面，該產品也為分布式數據中心之間的DCI光互連提供了經濟適用的解決方案。

光創聯Eugenlight發布的100G S-PIN ROSA將進一步豐富其100G 盒型氣密封裝產品線。除業已量產的LR4外，到2020年Q4末，100G全套盒型封裝產品將在其專有的“Eugen-Pattern”平臺上陸續全部實現量產，進一步鞏固光創聯在光傳輸用高速光電集成組件的市場地位。