近日獲悉，專注高速光電集成封裝與光引擎技術的光器件公司“光創(chuàng)聯Eugenlight”宣布完成數千萬元A輪融資，由同創(chuàng)偉業(yè)領投。

本次光創(chuàng)聯Eugenlight和同創(chuàng)偉業(yè)的合作，將幫助光創(chuàng)聯通過管理IT化、生產制程自動化等投入擴產盒型封裝產品線，在現有量產能力基礎上迅速倍增達到月產10k對100G TOSA/ROSA以及50k只 10G/25G XMD TOSA的產能，滿足行業(yè)內各類客戶對25G/100G 高速光組件的產能激增需求。另一方面，光創(chuàng)聯將利用本輪融資資金加大光電共同封裝Co-Package Optics的投入，積累公司在該領域的先發(fā)優(yōu)勢。期待光創(chuàng)聯在資本的助力下，未來實現更大的突破和發(fā)展。

信息顯示，成都光創(chuàng)聯科技有限公司成立于2016年10月，法定代表人為許遠忠。光創(chuàng)聯Eugenlight自創(chuàng)立以來就專注集成封裝技術，致力于從多通道集成器件的開發(fā)演進到板級以及基片級的高密度混合集成光互聯技術的開發(fā)。經過幾年技術、產品以及市場積累，公司已通過細分市場領先策略成為業(yè)內認可的專業(yè)高速光電器件供應商，進入快速發(fā)展階段。

在通信光電器件行業(yè)，封裝技術是連接光電芯片和光電模塊的關鍵一環(huán)。封裝工藝極大影響模塊產品性能，也占據光電模塊產品的大部分成本。隨著速率的提升，高速光電集成封裝技術的重要性更加突出。近兩年來業(yè)內熱點的光電共同封裝CPO（Co-package Optics）技術就是在板級或基片級采用裸芯片（如激光器芯片，硅光芯片等）間混合集成封裝，有效應對800G以上速率在密度尺寸、功耗、電磁輻射干擾性能及成本等方面的嚴峻挑戰(zhàn)。在可預見的3-5年內，光電共同封裝CPO技術將逐漸改變光電互聯的技術方案以及業(yè)內生態(tài)，給光電器件行業(yè)帶來革命性影響。

光創(chuàng)聯Eugenlight自2019年7月建成投產多通道同軸產品線以及氣密封裝盒型產品線起，即開始服務Tier 1客戶，在光纖接入combo PON、無線接入25G L/MWDM以及光傳輸100G等光組件特色產品上完成批量出貨，并開發(fā)出800G COBO光引擎。

值得注意的是，光創(chuàng)聯Eugenlight本次同步發(fā)布最新產品——100G (4X25G) SOA+PIN ROSA光接收器，該SOA+PIN光接收組件ROSA產品是在傳統(tǒng)4X25G PIN 光探測器 ROSA接收器的基礎上集成了半導體光放大器SOA，放大接收端的微弱信號，提高接收靈敏度。ROSA指標如下：

接收端典型電眼圖

靈敏度測試指標

SOA+PIN光接收組件ROSA支持OTU4速率，在不開啟前向糾錯FEC功能下實現ER4以及ZR4傳輸，簡化傳輸網絡，減少中繼設備，降低系統(tǒng)延遲和運營維護成本。另一方面，該產品也為分布式數據中心之間的DCI光互連提供了經濟適用的解決方案。

光創(chuàng)聯Eugenlight發(fā)布的100G S-PIN ROSA將進一步豐富其100G 盒型氣密封裝產品線。除業(yè)已量產的LR4外，到2020年Q4末，100G全套盒型封裝產品將在其專有的“Eugen-Pattern”平臺上陸續(xù)全部實現量產，進一步鞏固光創(chuàng)聯在光傳輸用高速光電集成組件的市場地位。